Mainboard ASROCK B960M-HDV DDR4 là một trong những bo mạch chủ thuộc phân khúc cao cấp mới nhất của thương hiệu ASROCK. Được trang bi chipset Intel B960 trên nền tảng Socket LGA 1700. Mainboard hỗ trợ dòng CPU Intel ® Core ™ thế hệ thứ 12 và được trang bị đầy đủ các tính năng cơ bản, phù hợp với các cấu hình chơi game cao cấp.

Đặc điểm nổi bật của Asrock B660M-HDV DDR4

• Hỗ trợ Bộ xử lý Intel ® Core ™ thế hệ thứ 12 (LGA1700)

• Thiết kế nguồn điện 6 pha

• Hỗ trợ DDR4 5066MHz (OC)

• 1 PCIe 4.0 x16, 2 PCIe 3.0 x1

• 1 M.2 Key-E cho WiFi

• Tùy chọn đầu ra đồ họa: HDMI, DisplayPort, D-Sub

• Realtek ALC887 / 897 Bộ giải mã âm thanh HD 7.1 CH, Âm thanh Nahimic

• 4 SATA3

• 1 Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)

• 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)

• 6 USB 3.2 Gen 1 (3 phía sau, 1 phía sau Type-C, 2 phía trước)

• 5 USB 2.0 (2 phía sau, 3 phía trước)

• Intel ® Gigabit LAN

 Giải pháp M.2 tốc độ cao

Mainboard Asrock B660M-HDV DDR4 có khả năng chứa nhiều thiết bị lưu trữ M.2, một trong số đó có thể hỗ trợ SSD PCI Express 4.0 M.2. Nó có khả năng thực hiện tốc độ gấp đôi so với thế hệ thứ 3 trước đó, mang lại trải nghiệm truyền dữ liệu nhanh như chớp.

 Intel ® Gigabit LAN

Intel ® LAN cung cấp hiệu suất thông lượng tốt nhất, sử dụng CPU thấp hơn, tăng cường độ ổn định và có thể mang lại trải nghiệm mạng tối ưu cho người dùng!

 M.2 (KEY E) Đối với WiFi

Bên cạnh cổng LAN tích hợp, người dùng cũng có thể lựa chọn các kết nối không dây 802.11ac bằng khe cắm M.2 (Key E).

* Mô-đun Wi-Fi không được bao gồm.

 3 đầu ra đồ họa

Hoàn thiện với cả ba loại đầu nối được sử dụng nhiều nhất. Được đóng gói với bộ kết hợp D-Sub + DisplayPort + HDMI.

* Chỉ được hỗ trợ với bộ vi xử lý có đồ họa tích hợp. Vui lòng kiểm tra danh sách hỗ trợ CPU từ mỗi trang web của bo mạch chủ.

 Choke điện cao cấp

So với cuộn cảm truyền thống, cuộn cảm điện cao cấp của ASRock làm cho dòng điện bão hòa tốt hơn đến ba lần, do đó cung cấp điện áp Vcore nâng cao và cải thiện cho bo mạch chủ.

 PCB en Sapphire

Bề ngoài PCB đen tuyền. PCB đen Sapphire mới thể hiện chất lượng nguyên khối và mang đến cho bo mạch chủ một nét bí ẩn hơn.

 Vải thủy tinh mật độ cao PCB

 Thiết kế PCB bằng vải thủy tinh mật độ cao, giúp giảm khoảng cách giữa các lớp PCB để bảo vệ bo mạch chủ khỏi sự cố chập điện do độ ẩm gây ra.

Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm hoặc có bất kỳ thắc mắc mua hàng nào, vui lòng liên hệ Hotline 0347.288.399 để đội ngũ Him Lam Computer có thể tư vấn và hỗ trợ bạn sớm nhất!